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技術(shù)文章

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涂層測(cè)厚儀的選型及影響因素

更新時(shí)間:2018-01-02點(diǎn)擊次數(shù):2588

涂層測(cè)厚儀的選型及影響因素

 涂層測(cè)厚儀的選型及影響因素
  用戶可以根據(jù)測(cè)量的需要選用不同的測(cè)厚儀,磁性
測(cè)厚儀和渦流測(cè)厚儀一般測(cè)量的厚度適用0-5毫米,這類儀器又分探頭與主機(jī)一體型,探頭與主機(jī)分離型,前者操作便捷,后者適用于測(cè)非平面的外形。更厚的致密材質(zhì)材料要用超聲波測(cè)厚儀來(lái)測(cè),測(cè)量的厚度可以達(dá)到0.7-250毫米。電解法測(cè)厚儀適合測(cè)量很細(xì)的線上面電鍍的金,銀等金屬的厚度。

  兩用型

  儀器由德國(guó)生產(chǎn),集合了磁性測(cè)厚儀和渦流測(cè)厚儀兩種儀器的功能,可用于測(cè)量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度。如:

  鋼鐵上的銅、鉻、鋅等電鍍層或油漆、涂料、搪瓷等涂層厚度。

  鋁、鎂材料上陽(yáng)極氧化膜的厚度。

  銅、鋁、鎂、鋅等非鐵金屬材料上的涂層厚度。

  鋁、銅、金等箔帶材及紙張、塑料膜的厚度。

  各種鋼鐵及非鐵金屬材料上熱噴涂層的厚度。

  儀器符合標(biāo)準(zhǔn)GB/T4956和GB/T4957,可用于生產(chǎn)檢驗(yàn)、驗(yàn)收檢驗(yàn)及質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)。

  儀器特點(diǎn)

  采用雙功能內(nèi)置式探頭,自動(dòng)識(shí)別鐵基或非鐵基體材料,并選擇相應(yīng)的測(cè)量方式進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。

  符合人體工程學(xué)設(shè)計(jì)的雙顯示屏結(jié)構(gòu),可以在任何測(cè)量位置讀取測(cè)量數(shù)據(jù)。

  采用手機(jī)菜單式功能選擇方式,操作十分簡(jiǎn)便。

  可設(shè)定上下限值,測(cè)量結(jié)果超出或符合上下限數(shù)值時(shí),儀器會(huì)發(fā)出相應(yīng)的聲音或閃爍燈提示。

  穩(wěn)定性*,通常不必校正便可長(zhǎng)期使用。

  技術(shù)規(guī)格

  量程:0~2000μm,

  電源:兩節(jié)5號(hào)電池

  標(biāo)準(zhǔn)配置

  常規(guī)型

  對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層,如涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等,在有關(guān)和標(biāo)準(zhǔn)中稱為覆層(coating)。

  覆層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要一環(huán),是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的手段。為使產(chǎn)品化,我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中,對(duì)覆層厚度有了明確的要求。

  覆層厚度的測(cè)量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測(cè)量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等。這些方法中前五種是有損檢測(cè),測(cè)量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗(yàn)。

  X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量,但裝置復(fù)雜昂貴,測(cè)量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。

  隨著技術(shù)的日益進(jìn)步,特別是近年來(lái)引入微機(jī)技術(shù)后,采用磁性法和渦流法的測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米,精度可達(dá)到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉,是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器。

  采用無(wú)損方法既不破壞覆層也不破壞基材,檢測(cè)速度快,能使大量的檢測(cè)工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。

  影響因素

  a基體金屬磁性質(zhì)

  磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響(在實(shí)際應(yīng)用中,低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的),為了避免熱處理和冷加工因素的影響,應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn);亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。

  b基體金屬電性質(zhì)

  基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響,而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。

  c基體金屬厚度

  每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度,測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見(jiàn)附表1。

  d邊緣效應(yīng)

  本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。

  e曲率

  試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此,在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。

  f試件的變形

  測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形,因此在這些試件上測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。

  g表面粗糙度

  基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大,影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差,每次測(cè)量時(shí),在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù),以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙,還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn);或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后,再校對(duì)儀器的零點(diǎn)。

  g磁場(chǎng)

  周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng),會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)厚工作。

  h附著物質(zhì)

  本儀器對(duì)那些妨礙測(cè)頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感,因此,必須清除附著物質(zhì),以保證儀器測(cè)頭和被測(cè)試件表面直接接觸。

  i測(cè)頭壓力

  測(cè)頭置于試件上所施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù),因此,要保持壓力恒定。

  j測(cè)頭的取向

  測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響。在測(cè)量中,應(yīng)當(dāng)使測(cè)頭與試樣表面保持垂直。

  應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定

  a基體金屬特性

  對(duì)于磁性方法,標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬的磁性和表面粗糙度,應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。

  對(duì)于渦流方法,標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì),應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。

  b基體金屬厚度

  檢查基體金屬厚度是否超過(guò)臨界厚度,如果沒(méi)有,可采用3.3中的某種方法進(jìn)行校準(zhǔn)。

  c邊緣效應(yīng)

  不應(yīng)在緊靠試件的突變處,如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測(cè)量。

  d曲率

  不應(yīng)在試件的彎曲表面上測(cè)量。

  e讀數(shù)次數(shù)

  通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同,因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異,也要求在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量,表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。

  f表面清潔度

  測(cè)量前,應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì),如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等,但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)

 

style='font-size:9.0pt; color:black'>  通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同,因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異,也要求在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量,表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。

 

  f表面清潔度

  測(cè)量前,應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì),如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等,但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)

 

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